產(chǎn)品時間:2024-07-07
KOSAKAET200粗糙臺階儀1. *大工件尺寸:φ160mm2. *大工件厚度:50mm3. *大工件重量:2kg二、檢出器(pick up):1. Z方向測定范圍:Max. 600μm2. Z方向分解能:0.1nm3. 測定力: 10uN ~500uN4. 觸針半徑:2 μm 60°5. 驅(qū)動方式:直動式6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm(全量程)、1um以下臺階重現(xiàn)性可達(dá)0.
基于Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供**的形貌分析,包括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測量的方式來實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200 能**可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。
日本KOSAKA ET200 臺階儀配備了各種型號探針,提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD原位采集設(shè)計,可直接觀察到探針工作時的狀態(tài),更方便準(zhǔn)確的定位測試區(qū)域。
日本KOSAKA ET200 臺階儀規(guī)格
一、測定工件:
1. *大工件尺寸:φ160mm
2. *大工件厚度:50mm
3. *大工件重量:2kg
二、檢出器(pick up):
1. Z方向測定范圍:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3. 測定力: 10uN ~500uN
4. 觸針半徑:2 μm 60°
5. 驅(qū)動方式:直動式
6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm(全量程)、1um以下臺階重現(xiàn)性可達(dá)0.2nm以下
三、X 軸 (基準(zhǔn)軸):
1. 移動量(*大測長):100mm
2. 移動的真直度:0.2μm/100mm
3. 移動,測定速度:0.005~20mm/s
4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm
四、Z軸:
1. 移動量:50mm
2. 移動速度:max.2mm/S
3. 檢出器自動停止機(jī)能
4. 位置決定分解能:0.1μm
五、工件臺:
1. 工件臺尺寸:φ160mm
2. 機(jī)械手動傾斜: ±2° (±1mm/150mm)
六、工件觀察:max.135 倍(可選購其它高倍率CCD)
七、床臺:材質(zhì)為花崗巖石
八、防振臺(選購):落地型或桌上型
九、電源:AC220V±10%,
50/60HZ, 300VA